主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）切割分離。首先將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（WaferMount），之后通過自動上料機(jī)構(gòu)將其送至晶圓切割機(jī)內(nèi)部，用單獨(dú)的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，切割完后，一