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晶圓切割機(晶圓劃片機)

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱東莞科卓機器人有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/26 15:22:43
  • 訪問次數7
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數字科技掌握時代,智能產業嬴得未來,數字科技已經滲透到生活的每個領域,行業智能化,數字化設備生產專家 ,東莞科卓機器人 ,緊跟時代潮流 ,矚目智能未來!東莞科卓機器人有限公司創立于2016年,憑借著成熟的技術,雄厚的資金,擁有強大的自主產品開發能力,是集研發、 設計、 制造和產銷于一體的企業,公司致力于半導體設備、 視覺檢測設備、 智能機器人等的研發與制造,近年來,公司以200%的增長率快速發展,目前已擁有—支經驗豐富、 技術、 敢于創新的研發團隊,研發及制造出的產品 ,性能好、 效率高,在實時監控產品生產質量、 提高生產效率的同時 ,還可以大幅節約人工成本 ,是制造業在面向工業4.0時代的。截止到目前為止,關于公司的研究成果,已申請了30多項,它們驅使著公司向著更高 更遠的目標不斷前進。目前公司跨足3大電子行業:IC半導體行業,顯示器背光板行業,及電路板行業(PCB,FPC,SMT&PCBA), 公司的主要產品有:晶圓切割機(晶圓劃片機),倒裝芯片貼片機(芯片封裝),導光板檢測機,背光源檢測機, MINI/MICRO LED顯示屏檢測機,玻璃檢測機等。優質的售后服務源于企業,科卓始終以 “ 品質為本服務至上 ” 作為企業宗旨,不斷提升技術和服務,提高產品竟爭力和,為客戶創造財富,實現合作共嬴。展望未來,科卓將繼續專注于設備的開發生產,在快速發展中,始終遵循有效率的規模,有質量的品牌,科卓把目光投向更高的目標,科卓—定與所有客戶—起迎來更加輝煌燦爛的明天。
芯片檢測儀
主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)切割分離。首先將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之后通過自動上料機構將其送至晶圓切割機內部,用單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,然后再通過搬運手臂搬運至清洗區域離心清洗,過程用離子水(DI純水)沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,清洗完后的晶圓通過搬運手臂推回料盒中。
晶圓切割機(晶圓劃片機) 產品信息

晶圓切割機(晶圓劃片機)

主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)切割分離。首先將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount),之后通過自動上料機構將其送至晶圓切割機(晶圓劃片機)內部,用單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,然后再通過搬運手臂搬運至清洗區域離心清洗,過程用離子水(DI純水)沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,清洗完后的晶圓通過搬運手臂推回料盒中。

晶圓切割機(晶圓劃片機)設備視頻

晶圓切割機(晶圓劃片機)設備特點

  • 高精度 高穩定性的機械結構及傳動部件,精度高, 速度快。
  • 整機性能穩定,外形美觀,功率低,高精密工作平臺,精度高,速度快。
  • 高精度CCD自動定位,自動校正識別。
  • 可適應8英寸及12英寸晶圓,陶瓷基板,玻璃基板,Mini LED燈板。
  • 編輯軟件簡單易懂,可迅速掌握操作方法,人機交換界面,實時監控生產狀態,生產計劃,了解生產數據。
  • 晶圓切割機(晶圓劃片機)設備參數

    項目 參數值
    設備名稱 晶圓切割機
    設備型號 QWD-1202A
    工作物尺寸 φ300mm
    X軸 可切割范圍 310mm
    進刀速度輸入范圍 0.1-1000mm/s
    Y1·Y2軸 可切割范圍 310mm
    單步步進量 0.001mm
    Y軸定位精度 0.003mm以內/310
    單一.002以內/5
    Z1·Z2軸 有效行程 14.7mm(使用φ2"切割刀時)
    移動量解析度 0.00005mm
    重復精度 0.001mm
    可使用的切割刀片直徑 φ58mm(使用φ2"切割刀時)
    θ軸 旋轉角度 270°
    主軸 運行速度范圍( rpm) 10000~60000
    功率(KW) 1.8/2.4 at 60000 rpm
    扭矩(N-m 0.3/0.4 (15000~60000 rpm)
    可使用的框架尺寸 8-12寸
    其他規格 電源 三相AC380
    設備尺寸 1850*1520*1850mm(長x寬x高)
    設備重量 約2500KG
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