本設(shè)備是為切割各種半導(dǎo)體材料的高精度薄片而設(shè)計(jì),也可用于其它行業(yè)切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。
本機(jī)兩手推動(dòng)前進(jìn)也可雙刀或四刀切割
主要技術(shù)數(shù)據(jù):
1、加工尺寸:Φ500*400 鋸片直徑:400-550mm
2、切割薄片最小厚度:10mm
3、切割速度:手動(dòng)
4、工件夾具調(diào)整:
(1)水平角度調(diào)整量:±20°
(2)垂直角度調(diào)整量:±5°
(3)垂直移動(dòng)量:±20mm
5、切片精度(以直徑, 長(zhǎng)度10mm以內(nèi)為基準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量)
(1)厚度允差:±0.01mm
(2)平行度允差:0.01mm
6、冷卻箱容積:50L
7、電源;380V、50Hz
8、主軸轉(zhuǎn)速:2350rpm、3000rpm
9、主軸電機(jī):3千瓦 2830rpm