采用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
 

振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B加工特點：

加工速度快，熱變形極小，不影響產品內部的電子元件或化學成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率；
可與相應的配套機構相結合，實現在線生產。
 
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B適用材料和行業應用：

應用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。

振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B性能指標
 

設備型號                              HC-ZJ-W200B
激光輸出功率                       200W
激光波長                              1064nm
輸出激光脈寬                       0.2--2.5ms
輸出激光電流                      100--400A
手動調整工作臺行程            50mmX150mmX200mm
焊接深度                              0.1-1.2 mm（視材料）
焊接范圍                       150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
焊接最小光斑直徑                0.2mm
掃描重復精度±                     0.005mm
焊接打點速度                       ≤20點/秒
整機耗電功率                       <6KW/
冷卻方式水冷環境溫度         20℃-40 ℃
電力需求                              220V  50Hz / 60Hz
主機尺寸                              400X530X1160mm