應(yīng)用:
主要應(yīng)用于 12 英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工。
適用于 LED 背膠,Si 等特定半導(dǎo)體材料的加工。
使用條件:
? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm,過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間,并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)),將冷卻水的水溫控制為與室溫相同(變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi))。
? 其他,請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬(wàn)一發(fā)生漏水影響,請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
? (*)為非標(biāo)準(zhǔn)配置。