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激光焊錫的應用與未來發展趨勢
隨著科學技術的發展，電子，電氣和數字產品在世界范圍內變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領域涵蓋的產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對于元件，大多數焊接需要在300°C以下進行。
松盛光電激光焊錫是一種使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控制，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復雜結構零件。
根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充，錫球填充。
01錫線填充激光焊錫應用
松盛光電激光送絲焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。
主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。
送絲焊錫樣品
02錫膏填充激光焊錫的應用
松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用于電路傳導焊接，對于柔性電路板(例如塑料天線安裝座)，焊接效果非常好，因為它沒有復雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現其優勢。
因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑，所以可以通過精密分配設備精確地控制錫點的數量，焊膏不容易飛濺，并且可以實現良好的焊接效果。
由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂并飛濺，飛濺的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。
錫膏焊接樣品
03錫球填充激光焊錫應用
松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。
錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起飛濺。固化后將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的后續清潔或表面處理。
通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達到良好的焊接效果。
04激光焊錫市場需求概述
國內外的激光焊錫有所不同經過多年的發展，市場需求不斷變化。在電子和數字產品的焊接工藝要求的下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。
涵蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組件，聲學組件，半導體制冷設備，安全產品，LED照明，精密連接器，磁盤存儲組件等；在客戶群方面，以蘋Apple客戶產品的相關組件(包括上游產業鏈)衍生的相關焊接工藝要求為主導，該公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。
在當前的經濟中，Apple公司正在蓬勃發展。它在數字電子產品中的巨大*以及在范圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些公司的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產過程中*的環節。
05工藝突破性要求
包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品的設計，因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要對其進行改進和完善。
一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有*的精度和高技術要求的存儲組件。磁頭的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細小斑點需要提前鍍錫，而微量的錫只能在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴格。
傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標準(沒有工藝參數，*取決于人的感覺來判斷焊接后的效果)，因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。
06工藝升級和擴展要求
松盛光電激光焊錫可以激發工藝參數，提高產量，降低成本，并確保生產操作的標準化。
隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏，傳統焊接領域的勞動力需求逐漸轉變為對機械操作的需求。激光焊接將突破傳統技術并潮流。從客戶焊接樣品的現狀來看，松盛光電激光焊接的普及也是大勢所趨。
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