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首昂光電(上海)有限公司
晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A(底相機對準)型,相比傳統機型增加自動上下料功能,主要為:增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實現晶圓片底部對準,保留原有上相機功能,可實現正切和背切功能,增加自動取料,自動對位,自動下料功能
晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A(底相機對準)型,相比傳統機型增加自動上下料功能,主要為:增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實現晶圓片底部對準,保留原有上相機功能,可實現正切和背切功能,增加自動取料,自動對位,自動下料功能。
技術規格 項目 單位 數值
對準方式 底部對準,兼容頂部對準
加工尺寸 承片臺 inch 5英寸
切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波長 nm 1064nm紅外
激光器 重復頻率 KHZ 20千-80千赫茲
切割線寬 um 40-60微米
切割參數 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作臺承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
電源 AC 兩相220-240V50HZ
耗電量 KW 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他規格 排風量(工廠自備) m3/min 3立方每分鐘
設備尺寸(W*D*H) mm 980*1270*1740毫米
設備重量 kg 660千克
排風口口徑 mm 50毫米
1)控制系統由專用PIC程序+電腦主機構成,故障率低,可靠性高,操作簡單,易于維護。
2)切割傳動方式通過直線電機傳動,提高設備切割精度。
3)上下料傳動采用電機傳動。
4)上料采用感應器檢測,無料,自動報警。
5)CCD自動對位。
6)收集盒方便取放。
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