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首昂光電(上海)有限公司
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更新時間:2024-10-25 23:19:02瀏覽次數(shù):28次
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本產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備
本產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。
技術(shù)參數(shù)
可切割范圍 英寸 4寸,預(yù)留5寸升級空間
動量解析度 um 0.1
X軸 單步步進量 um 1
可移動范圍 mm 150
Y軸 移動量解析度 um 0.1
單步步進量 um 1
定位精度 mm 0.005以內(nèi)/120
重復(fù)精度 um 1
θ軸 旋轉(zhuǎn)速度 RPM 120
最小旋轉(zhuǎn)分辨率 deg 0.0005
可移動范圍 mm 10
Z軸(千分尺旋鈕型) 最小讀數(shù) um 10
劃片速度 雙臺面 mm/s 60
對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導(dǎo)體切割等。
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