規(guī)格：

測試技術(shù)：探針輪廓技術(shù)

測試功能：二維表面輪廓測試

樣品視場：640*480像素，USB；17 inc 平板顯示器

探針傳感器：低慣量傳感器（LIS 3）

探針壓力：使用LIS 3傳感器：1至15 mg

          使用N-lite傳感器：0.03至15 mg

探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50 nm至25 um;

          高徑比針尖：10 um * 2 um 和200 um*20 um

樣品載物臺：手動X/Y/@：100*100 mm, 360度旋轉(zhuǎn)，可手動校平；

            可選Y自動移動載物臺，100 mm行程，1um重現(xiàn)性，0.5 um分辨率；

            可選X-Y自動移動載物臺，150 mm行程；

            1um重現(xiàn)率，0.5 um 分辨率

計算機系統(tǒng)： 主機使用celeron或者semprom處理器

軟件：Dektak軟件

      臺階檢測軟件

      可選應力測量軟件

      可選三維Vision分析軟件

      可選縫合軟件

減震裝置：可選桌式震動隔離裝置

          可選臺式震動隔離裝置

性能

掃描長度范圍 55mm（2.1英寸）

每次掃描數(shù)據(jù)點 zui多12萬數(shù)據(jù)點

zui大樣品厚度 高達90 mm （4英寸），取決于配置

zui大晶圓尺寸 150 mm（6英寸）

臺階高度重現(xiàn)性 6埃

垂直范圍：標準524um（0.02英寸）；可選1mm

垂直分辨率：zui大1A（6.55um垂直范圍下）

尺寸：292 mm *508 mm*527 mm

重量：34 kg

電源要求：

輸入電壓： 100-120VAC/200-240VAC, 50-60 HZ