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芯茂（嘉興）半導體科技有限公司
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1）人工將Cassette放置于Port口；2）晶圓機械手對Cassette進行Mapping、取片，放置于PA吸盤；3）PA校準圓心及Flat位置；4）機械手將校準后的晶圓拾取至OPTM測量頭的XY平臺上；5）XY平臺移動對晶圓各點進行測量，并反饋檢測結果；6）依據檢測判定結果，對被測晶圓進行分選，放置于OK/NG工位的Cassette中；7）Cassette滿料或缺料，系統提示人工更換并取走Cassette
1.設備功能：
? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；
2.工作狀態：
? 晶圓尺寸8/12 inch；
? 晶圓材質：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC；
? 客戶端OPTM測量頭，設備尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，單次檢測C/T約20s；
? 需要根據OPTM反饋測量結果對測試晶圓片進行OK/NG分選；
3.滿足需求：
? 設備可滿足8/12 inch晶圓膜厚檢測的自動上料、分選；
? 設備PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材質Wafer；
? 設備Port４個，Port形式為OC，每個Port可兼容8/12inch Cassette,其中一個Port作為NG下料使用，
位置可根據需要自由設定；
? 設備整體潔凈度1000 class；
4.設備尺寸：
5.OPTM膜厚檢測頭參數：
6.開機界面：
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