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Thermochuck熱控卡盤 晶圓臺(tái)
在微電子器件的測(cè)試和研究中具有廣的應(yīng)用。它可以用于測(cè)試各種類型的微電子器件,例如集成電路、MEMS器件、光電子器件等。同時(shí),它還可以用于研究不同溫度下微電子器件的性能和行為,為器件設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重要依據(jù)。
Thermochuck熱控卡盤 晶圓臺(tái)
是一種重要的測(cè)試設(shè)備,能夠提供高精度、高可靠性的測(cè)試結(jié)果,為微電子器件的研發(fā)和應(yīng)用提供有力支持。
是一種用于微電子器件測(cè)試的重要設(shè)備,也被稱為探針臺(tái)載物臺(tái)。它可以在高低溫環(huán)境下進(jìn)行微電子器件的測(cè)試,因此具有高可靠性和高精度。是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng),主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性,廣泛應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析,如:功率器件建模測(cè)試、晶圓可靠性評(píng)估、生產(chǎn)型變溫檢測(cè),變溫光電測(cè)試、射頻變溫測(cè)試等。
特征:
• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件
• 溫度范圍為-65℃到200℃
• 模塊化系統(tǒng),適合單獨(dú)測(cè)試的需要
• 冷卻劑占地面積小,節(jié)省空間
• 兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺(tái)
• 可集成全套的軟硬件于一體
型號(hào) TC-A200 TC-A300
溫度范圍 -65℃→+200℃;
可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃;±0.5%@>100℃
溫控系統(tǒng)分辨率 ±0.01℃
溫度穩(wěn)定性 ±0.1℃
表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃;<±15μm@200℃→+300℃
溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣(CDA)冷卻
表面材料 鍍鎳(可選鍍金)
速度:1小時(shí)內(nèi)響應(yīng),24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。
專業(yè):多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。
維修:原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。
料件:原廠品牌料件。
保障:提供交換式維修。
信息:設(shè)備檔案更新與備份,做客戶設(shè)備的管家。