手機加工焊接機，手機激光焊接機！CX-AW400/600激光焊接機是 應用激光器產生的波長為1064nm的脈沖激光經過擴束、反射、聚焦后輻射加工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過數字化精確控制激光脈沖的寬 度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池，從而實現對被加工件的激光焊接，完成傳統工藝無法實現的精密焊接。

樣品展示

手機加工焊接機，手機激光焊接機！技術特點

激光焊接可以對薄壁材料，精密零件實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等激光功率大，焊縫具有高的深寬比，熱影響區域小，變形小，焊接速度快。焊縫質量高平整 美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料人體化設計，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統，可選旋轉工作 臺，可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊，適用范圍廣，精度高，速度快。電流波形任意調整，可根據焊材的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹 配，以達到*的焊接效果。

手機加工焊接機，！應用領域

適用于不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接，廣泛應用于手機電池、傳感器、科研、工藝禮品、鐘表、電子元件、傳感器、精密機械、通信等行業。

產品參數