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如何解決高功率電子器件的散熱難題？
導讀：成都硅寶科技股份有限公司近日再添一項國家發明專利“一種單組分耐溫導熱硅泥組合物及其制備方法”，專利號：ZL201911342305.X，助力解決電子器件，尤其是小型化、精密化電子器件的散熱問題。
【塑料機械網 明星企業】 成都硅寶科技股份有限公司近日再添一項國家發明專利“一種單組分耐溫導熱硅泥組合物及其制備方法”，專利號：ZL201911342305.X，助力解決電子器件，尤其是小型化、精密化電子器件的散熱問題。截至目前，硅寶科技擁有國際、國家專利254項，其中包括美國發明專利3項和日本發明專利1項！
隨著電子信息產業的迅猛增長，電子器件正向小型化、精密化的方向發展。電路基板及電子元器件的高密度安裝，高功率模塊的使用，對其解決散熱問題提出了更高的要求，成為電子工業設計的關鍵。
這種情況下，元器件局部溫度可從80～100°C提高到120～220°C，在長時間的高溫下，導熱硅脂易變干，造成導熱界面出現松動、不緊密，從而降低其散熱效率。導熱硅膠片類導熱界面材料，則在長期高溫后硬度變大，導致界面接觸發生不良問題，同時其在異構型發熱器件中有使用不便等問題。
導熱硅脂
導熱硅膠片
硅寶科技針對該難題，成功研發“一種單組分耐溫導熱硅泥組合物及其制備方法”，并應用到GN300導熱硅泥和GN500導熱硅泥中，有效解決原有材料在長時間高溫下導致的散熱效率降低的問題。
GN300導熱硅泥 GN500導熱硅泥
與導熱硅脂和導熱硅膠片相比，硅寶的導熱硅泥產品具有低揮發性、耐溫120~230°C不變干等優勢，能夠維持高溫散熱效率的長期穩定，且具有高導熱性能，適合于集成度高、發熱量大的電子元器件模塊的散熱。與通用型雙組分導熱凝膠相比，硅寶產品的單組分包裝使用十分方便，目前該專利技術產品已成功應用于5G基站組件中。
科技創新是企業發展的不竭動力，也是為構建新發展格局、推動高質量發展提供有力支撐，作為有機硅橡膠領域企業，硅寶科技響應國家“高質量發展”的要求，以市場為導向、以創新為驅動，每年投入于技術研發的費用占營收5%以上，依托國家企業技術中心等創新平臺，做強技術、做優產品、做大產業，為將我國建設成為有機硅科技強國而不懈努力。
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