SKC：致力開拓半導(dǎo)體封裝顛覆性玻璃基板全球率先商業(yè)化之路

2021-11-16 09:25:11 來源：SKC愛思開希閱讀量：18353 評論

導(dǎo)讀：10月28日，SKC召開董事會(huì)，決定在美國喬治亞州的SKC inc.土地上建設(shè)半導(dǎo)體玻璃基板生產(chǎn)基地，總投資8000萬美元，其中技術(shù)價(jià)值為7000萬美元。計(jì)劃到2023年，建成規(guī)模達(dá)1.2萬㎡的生產(chǎn)工廠并開始量產(chǎn)。

　　【塑料機(jī)械網(wǎng) 明星企業(yè)】SKC(代表理事李完在)開始推動(dòng)其開發(fā)的高性能計(jì)算機(jī)用的玻璃基板商業(yè)化，玻璃基板可以大幅提高電腦芯片組的性能和電力能效，可謂是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一款“游戲規(guī)則改變者(Game changer)”的未來型材料。

　　10月28日，SKC召開董事會(huì)，決定在美國喬治亞州的SKC inc.土地上建設(shè)半導(dǎo)體玻璃基板生產(chǎn)基地，總投資8000萬美元，其中技術(shù)價(jià)值為7000萬美元。計(jì)劃到2023年，建成規(guī)模達(dá)1.2萬㎡的生產(chǎn)工廠并開始量產(chǎn)。

　　市場對SKC的半導(dǎo)體封裝玻璃基板改變半導(dǎo)體封裝版圖充滿期待。采用玻璃基板不僅封裝厚度可以減半，用電量也可以減少一半以上。數(shù)據(jù)處理量大幅提升，大幅減少數(shù)據(jù)中心面積。目前試制品已經(jīng)獲得了國際半導(dǎo)體制造商的技術(shù)認(rèn)證。

SKC研發(fā)的半導(dǎo)體封裝玻璃基板
在厚度、電力能效，數(shù)據(jù)處理性能等方面得到改善，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品

　　一般來說，CPU、GPU、內(nèi)存等半導(dǎo)體與多個(gè)MLCC一起作為基片的一個(gè)零件包裝后，再連接到PCB上。到目前為止，塑料基板被廣泛使用，但由于不均勻的表面，作為反復(fù)微細(xì)的高性能半導(dǎo)體裝置，其使用效果有限。為此開發(fā)了使用表面光滑的硅作為中間基板(中介層)。

　　但是這種方法相比玻璃基板，效率低、用途有限。由于中間基板會(huì)增加封裝厚度，難以用于移動(dòng)設(shè)備上，而且半導(dǎo)體芯片和PCB之間的距離也增加，因此容易耗電量也比較大。另外，從經(jīng)濟(jì)角度而言，在圓形的硅片上難以生產(chǎn)高性能所需的大面積四邊形基板。

　　SKC的玻璃基板表面光滑，可以制作大面積的四邊形面板，不僅可以應(yīng)對半導(dǎo)體細(xì)微化，還能應(yīng)對大型化的趨勢。由于無需中間基板，厚度薄、功耗小，因此可以應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備上。特別是原本必須設(shè)置在基板表面的MLCC可以放入基板內(nèi)部，表面上可以設(shè)置更大的CPU、GPU，還可以放入更多的存儲(chǔ)，更加有利于高性能發(fā)展。

采用SKC研發(fā)的半導(dǎo)體封裝玻璃基板制作的封裝產(chǎn)品

　　由于AI、大數(shù)據(jù)服務(wù)器等數(shù)據(jù)處理量激增，高性能運(yùn)算半導(dǎo)體封裝市場需求快速增加，所以SKC也探討了到2025年將產(chǎn)能擴(kuò)大至年產(chǎn)7.2萬㎡的方案。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的結(jié)果，相關(guān)市場到2025年，將從2020年的35億美元增加到97億美元，增長近三倍。

　　SKC有關(guān)人士表示：“SKC的玻璃基板是為了達(dá)到芯片設(shè)計(jì)者理想的最大性能而開發(fā)的封裝技術(shù)，因此受到了全球半導(dǎo)體材料行業(yè)和半導(dǎo)體制造商的關(guān)注。我們將與多個(gè)合作伙伴建立穩(wěn)定的事業(yè)基礎(chǔ)，向全球半導(dǎo)體制造商供貨，為推動(dòng)所有使用高性能半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

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