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漢高Technomelt低壓注塑工藝,助力精密部件快速封裝
導讀：傳感器及相關的電子連接器和組件作為物聯網(IOT)和工業物聯網(IIOT)的基礎，可支持家庭、工作和出行中的各種設備。漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中，助力電子設備生產商應對上述趨勢。
【塑料機械網 明星企業】電子設備生產商對于高效的低壓封裝技術的需求比以往更為迫切。傳感器及相關的電子連接器和組件作為物聯網(IOT)和工業物聯網(IIOT)的基礎，可支持家庭、工作和出行中的各種設備。這一趨勢對數據的網絡連接提出了更高的要求，因而能夠在惡劣環境中運行的電線和連接器的需求也隨之上升。在*療保健領域，對患者進行實時診斷和感應則需要新型電子設備，例如在受控*療環境內外都可使用的可穿戴設備。
漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中，助力電子設備生產商應對上述趨勢。
高效利用材料
據介紹，與傳統的灌封系統相比，Technomelt低壓注塑工藝的優勢在于其生產出的最終零部件所使用的材料數量要少得多。在灌封過程中，一般要在需封裝的組件外裝一個盒子，隨后對盒子進行填充，直到組件被完全覆蓋。
該工藝通過將特種聚酰胺與標準加工設備和低成本模具結合使用，能夠將精密部件快速封裝。與傳統的注塑成型工藝相比，封裝材料在極低壓環境注入，并且使用了非磨蝕性材料，因此在封裝過程中電子器件受損的風險大大降低。與反應性樹脂灌封系統和高壓注塑成型等工藝相比，漢高的低壓注塑工藝具有經濟性、簡化流程、設計優化和環保等方面的一系列優勢。
具體來說，借助Technomelt低壓成型工藝，可將組件放入一個型腔形狀與組件相似的模具中，因而在注入聚酰胺時，會在組件周圍形成一層所有位置都幾乎同樣厚度的“皮膚”。這意味著每次注入的封裝材料數量可以大幅減少。
這一工藝尤其適用于將復雜部件中分散區域的局部封裝，在這些應用中，電線需要組裝在電路板(PCB)、PCBA板以及其他剛性元器件上。因為無填料的Technomelt樹脂能夠耐受極高的應力，同時保持柔性。
漢高低壓注塑工程膠粘劑大客戶經理Michael Otto解釋道：“與傳統的雙組份反應性灌封膠不同，Technomelt低壓注塑成型工藝中使用的聚酰胺是單組分熱塑性塑料，成型周期更短，并且沒有揮發物排放。傳統的灌封可能需要24小時才能完成，而Technomelt低壓注塑成型工藝的封裝周期最短僅需30秒。”
為各類市場創造價值
目前，這種工藝已廣泛用于*療、電子元器件、電源、工業自動化、暖通空調以及照明等行業中。
漢高*療市場業務經理Jason Spencer表示：“患者的實時診斷和傳感需要能夠在受控*療環境內外都能使用的新型可穿戴電子設備。隨著*療領域數字化互聯的趨勢日益加深，能實現生命體征監測的可穿戴設備在患者的日常生活中變得越來越重要。”
對于某些特定類型的*療產品，Technomelt還可勝任電子元器件封裝以外的應用。例如，它適用于輸液系統中的撓性管連接，不會導致導管變形，并保證連接頭的持久防漏。漢高還為此專門推出了Loctite PA 6951熱熔膠。Loctite PA 6951已通過基于ISO-10993標準的生物相容性測試，可應客戶要求提供相關證書。
極強的可持續性
漢高Technomelt聚酰胺樹脂符合歐洲RoHS(有害物質限制)指令和REACH(《關于化學品注冊、評估、許可和限制的規定》)等法規。 “這些聚酰胺材料的另一個越發受到重視的環境特征是，它們大部分是生物基材料，其中約80%的成分來自可再生的蔬菜。” Otto補充道。
漢高提供一系列針對特定應用特地開發的Technomelt低壓注塑樹脂。例如，某些材料具有極強的耐熱性，而另一些則在韌性方面更佳，或是對特定基材的粘附性特別出色。
與設備供應商緊密合作
通過與世界各地的加工設備生產商緊密合作，漢高為低壓注塑成型工藝提供了全套解決方案。Otto表示：“這些合作伙伴是我們成功的關鍵。Technomelt是一個集材料、設備、模具以及技術服務和工程服務于一體的一站式系統。借助合作伙伴的銷售網絡，我們能更快地切入并服務于龐大的全球市場。”
Otto還強調， “先進技術的發展推升了高質量、低成本的元器件封裝需求。漢高相信Technomelt低壓注塑成型工藝能夠滿足這些需求。”
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