1、測量極微小部件結構，如印制線路板、接插件或引線框架等；
2、分析超薄鍍層，如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層；
3、測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層；
4、分析復雜的多鍍層系統；
5、全自動測量，如在質量控制領域。
| 項目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
| 品牌 | 菲希爾 |
| 可分析鍍層數 | 可同時測量23層鍍層，同時分析24種元素,進行厚度測量和材料分析，從Al到U |
| 計算方法 | 采用基本參數法（內置純元素頻譜庫），沒有標準片也可以測量 |
| 底材影響 | 無損測量鍍層時不受底材影響
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| 特點 | 能夠顯示mq值（測量品質顯示） |
| 放大倍數 | 達到1080X （光學變焦: 30X，90X，270X；數字變焦: 1X，2X，3X，4X） |
| 可用樣品平臺面積 | 寬x深：370mm x 320mm，開槽式設計，可測量大面積線路板 |
| 樣品重量 | 5kg |
| 樣品高度 | 135mm |
| 測量精度 | 儀器校正后，測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：測量平均值與標準片標 示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （測量20次，測量時間60s）。 |
| 測量穩定性 | 校正后，測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（測量20次，測量時間60s） |
| 重 量 | 135Kg |
