（顯示價(jià)格供參考，實(shí)際價(jià)格以報(bào)價(jià)為準(zhǔn)）
芯片老化測試Small Burn-in Test system
高低溫在線測試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設(shè)備。能使用戶在高低溫條件下對(duì)半導(dǎo)體分立器件、光耦、運(yùn)放、電壓調(diào)節(jié)器等集成電路電子元器件實(shí)時(shí)測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進(jìn)行測試的不便及誤差。
芯片老化測試Small Burn-in Test system
◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃
◆ 測試艙升溫時(shí)間:從常溫升溫到+150℃用時(shí)10分鐘
◆ 測試艙降溫時(shí)間:從常溫降溫到-55℃用時(shí)20分鐘
◆ 測試艙功率:根據(jù)設(shè)定艙體溫度不同
◆ 冷卻方式:風(fēng)冷機(jī)械制冷，能有效降低 工作負(fù)荷更加節(jié)能可靠性更高
◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進(jìn)設(shè)置溫度變化及溫度循環(huán)
◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續(xù)測試
◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控
測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃
◆ 測試艙升溫時(shí)間:從常溫升溫到+150℃用時(shí)10分鐘
◆ 測試艙降溫時(shí)間:從常溫降溫到-55℃用時(shí)20分鐘
◆ 測試艙功率:根據(jù)設(shè)定艙體溫度不同
◆ 冷卻方式:風(fēng)冷機(jī)械制冷，能有效降低 工作負(fù)荷更加節(jié)能可靠性更高
◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進(jìn)設(shè)置溫度變化及溫度循環(huán)
◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續(xù)測試
◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控
