設備簡介
廣泛應用于電力電氣、汽車制造、機械設備、精密零件、五金制品等行業,對金屬或者非金屬材料的切割。
主要特點
光束質量高,保證產品加工質量
全封閉防護罩防護,安全可靠
高達35%左右光電轉換效率,降低使用成本,節能環保
直線電機運動平臺,實現高速高精度切割。優異的光束質量。
技術參數
激光波長 1070nm
平均功率 300W 500W 700W
光纖芯徑 50um
XYZ運動范圍 600mm*400mm*200mm (可定制)
平臺重復定位精度±1um/300mm
平臺定位精度±5um/300mm
冷卻方式 水冷/風冷
運行速度 150m/min
加速度 1.5G
工作模式 連續
環境要求 溫度:10℃~-35℃ 濕度:35%-75%
設備功耗 <2.5kw >2.5kw ><4.5kw >4.5kw ><>
電力要求 AC380V/3P+PE 50-60Hz
注:可根據用戶使用條件定制需要的規格,有關技術指標請索取產品詳細說明。
BE-LC7000系列 激光切割機
參考價 | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱沈陽北博電子科技有限公司
- 品 牌
- 型 號
- 所 在 地沈陽市
- 廠商性質其他
- 更新時間2024/10/26 17:24:40
- 訪問次數60
沈陽北博電子科技有限公司是在原半導體器件制造公司和激光自動化控制公司基礎上,整合相關技術、市場優勢資源,致力于專業研發制造半導體分立器件和MEMS工藝元件制造的設備和測試儀器,以及相關元器件設計、工藝、封測的高科技公司。 公司擁有多位硅平面工藝器件、硅MEMS工藝元件的設計、工藝、封測以及高可靠領域的學者專家作為顧問,擁有多位半導體設備儀器制造、激光應用設備制造、精密自動控制、數碼編程控制的研發生產工程技術人員,多年來在相關領域技術市場生產可靠性設計質量控制等方面有著豐富的經驗積累。 公司現研發可提供的主要產品有: 半導體分立器件自動半自動芯片中測設備,半導體芯片的燒結、壓焊設備,半導體分立器件的封裝設備,半導體分立器件的老化篩選設備,半導體分立器件綜合參數測試儀;硅壓力傳感器硅杯腐蝕清洗系統,硅壓力傳感器芯片參數自動測試系統,硅壓力傳感器靜電封接系統,硅壓力傳感器充硅油設備,硅壓力傳感器全溫區參數測試系統;產品標識激光打標機,硅片綠激光自動標記系統,生產線自動打標及數據傳輸系統,激光半自動調阻機,精密激光切割設備,精密激光焊接設備,激光清洗設備;公司同時可為客戶定制相關領域的各種工藝的生產測試設備儀器和自動化生產線等。 公司擁有可供使用的13300平米工業建設場地,3000平米生產裝配廠房,2000平米的設計研發實驗中心,可滿足年產200臺套整機設備的制造條件。 公司市場營銷與售后服務部門擁有完整成熟的服務體系和標準化的服務流程,傾力為顧客提供???專業的技術支持和暖心的售前售中售后服務!
激光切割機
廣泛應用于電力電氣、汽車制造、機械設備、精密零件、五金制品等行業,對金屬或者非金屬材料的切割。
BE-LC7000系列 激光切割機 產品信息
在找 BE-LC7000系列 激光切割機 產品的人還在看