應用場景:
用于硅半導體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
主要特點:
設備由腐蝕和清洗兩部分組成,包括設備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統、PLC工控系統、清洗槽、兆聲清洗及快排系統等部分。
腐蝕液槽外循環,槽內均勻噴射的流體模式,腐蝕反應均勻性更好。
槽內直接測溫,直接加熱的方式,溫度反應更靈敏,腐蝕溫度更均勻。
自動程序噴淋清洗,兆聲助洗,硅片清洗效果更好
所有程序可設定運行,更精準,更可靠,更省時省力。
硅片尺寸可定制:3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋、12吋
注:可根據用戶使用條件定制需要的規格,有關技術指標請索取產品詳細說明。