儀器型號：PHASCOPE® PMP10
產品用途
用于非破壞性的測量多種基材上，包括小型結構和粗糙表面上的導電涂層厚度
產品特點
1、采用相位靈敏測試方法，3個可選擇的測試頻率；
2、特別適合于Cu/Iso探頭ESD20Cu、Ni/Fe探頭ESD20Ni、NFe/Fe探頭ESD20Zn、Zn/Fe探頭ESD2.4、PCB通孔上的Cu探頭ESL080；
3、下拉式菜單和對話框簡化操作大容量；
4、100個應用程式，20000個測量數據，4000個數據組；
5、自動關機功能密碼保護、按鍵鎖定功能；
6、自動、連續、外部觸發3種特殊測量模式；
7、科學、統計、上下限、模擬分析4種顯示模式；
8、可利用數據線（需選配）將數據傳輸至電腦。
技術參數：
孔銅測量探頭
1、帶微芯片的插入型智慧探頭，測量PCB板上孔內Cu鍍層的厚度；
2、用于PHASCOPE®PMP10和FISCHERSCOPE®MMS®PC（內置SIGMASCOPE®或
DUPLEX模塊）。
探頭型號 | ESL080B | ESL080V |
PCB板厚度 | 0.5mm~2.5mm | 0.7mm~8.0mm |
通孔直徑 | 0.8mm~2.0mm | |
測量范圍 | Cu 5um~80um | |
測量誤差（標準片） | ±5% | |
阻焊下面銅厚度測量探頭ESD20Cu
1、測量PCB板阻焊下的面銅厚度；
2、用于PHASCOPE®PMP10、MMS®PC SIGMASCOPE®儀器。
最小測試面尺寸 | 6mm |
阻焊厚度適用范圍 | 0~300um |
銅厚測試范圍 | 1~270um |
附表1：
易損件清單
序號 | 備件 | 代碼 | 備注 |
1 | 探頭 | 探頭型號以實際配置為準 | |
2 | 標準片 | 標準片型號以實際配置為準 |
