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光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器MiniPIXTPX3

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)MiniPIXTPX
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/1/15 18:05:34
  • 訪問次數(shù)191
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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在專業(yè)、敬業(yè)、拼搏的理念指導(dǎo)下,不斷進(jìn)取學(xué)習(xí),時(shí)刻關(guān)注科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新,北京眾星聯(lián)恒科技有限公司致力于引進(jìn)的EUV/SXR/X射線產(chǎn)品、及新孵化產(chǎn)品給中國的同步輻射,研究所,高校及制造業(yè)的客戶。 我司是德國INCOATEC公司、美國XOS(光學(xué)組件)、德國X-SPECTRUM、德國GREATEYES、德國Microworks、捷克ADVACAM、及英國MSI輝光放電質(zhì)譜儀的中國區(qū)總代理,產(chǎn)品線包含X射線源、EUV/SXR/X射線光學(xué)元件、EUV/SXR/X射線探測(cè)器、X射線分析系統(tǒng)和輝光光放電質(zhì)譜儀等。我司同時(shí)致力于給客戶提供x射線解決方案,并于2016年推出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的桌面超快X射線診斷裝置,具有超微、超亮、高信噪比和高穩(wěn)定性的特點(diǎn),在物質(zhì)超快過程研究、精細(xì)分辨成像等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。 我們堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向,以專業(yè)、專注為根本,以高效服務(wù)為核心,緊密跟進(jìn)學(xué)科的發(fā)展,努力從客戶處學(xué)習(xí)并豐富完善自己的技術(shù)儲(chǔ)備,解決客戶的實(shí)際需求,以前沿技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新獲取公司發(fā)展的空間,逐步成長(zhǎng)為優(yōu)秀的X射線領(lǐng)域及的材料分析系統(tǒng)方案提供商。 我們敬畏知識(shí)不斷進(jìn)步所帶來的變化和革新,堅(jiān)信:高品質(zhì)的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是獲得客戶認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)!
光學(xué)儀器組件,X射線儀器部件/操作系統(tǒng)
光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器MiniPIXTPX3
光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器MiniPIXTPX3 產(chǎn)品信息

公司介紹:

Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所,致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。

Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器(應(yīng)用Timepix芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA(美國航空)及ESA(歐洲航空)保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系,其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。


產(chǎn)品介紹:

ADVACAM MiniPIX系列迎來了成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計(jì)數(shù)輻射成像或粒子追跡裝置。它以數(shù)字方式記錄每個(gè)電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達(dá)時(shí)間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級(jí)款x射線相機(jī)使用。

雖然體積小,但它的功能極其強(qiáng)大: ARM處理器與FPGA的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)測(cè)量、通信和數(shù)據(jù)采集,通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev,空間分辨率為55μm,時(shí)間分辨率為1.5ns。

可應(yīng)用于: 標(biāo)準(zhǔn)x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機(jī)、康普頓相機(jī)、輻射監(jiān)測(cè)(識(shí)別粒子類型、能量、光譜)、飛行時(shí)間測(cè)量等等。


  • Sensor Material:

    Si or CdTe
  • Sensor Thickness:

    100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe
  • Sensitive Area:

    14 mm x 14 mm
  • Time Resolution:

    1.6 ns
  • Readout Speed:

    2.35 Million hits/s
  • Frame rate:

    16 fps
  • Number of Pixels:

    256 x 256
  • Pixel Pitch:

    55 μm
  • Energy Resolution:

    0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)
  • Min Detectable Energy:

    3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
  • Readout Chip:

    Timepix3
  • Pixel Mode of Operation:

    Time-over-Threshold, Time-of -Arrival
  • Connectivity:

    µUSB 2.0
  • Weight:

    30 g
  • Dimensions:

    80 mm x 21 mm x 14 mm
  • Software:

    Pixet Pro


主要應(yīng)用:


  • 輻射粒子監(jiān)測(cè)

  • X射線衍射

  • 無損檢測(cè)

關(guān)鍵詞:傳感器 ASA TPX PC
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