供應道康寧SE4485電源模塊散熱
DOWSIL™ SE 4485
單組份、白色、濕氣固化、導熱有機硅粘合劑
特性和優點:• 單組份材料• 半流動性• 表干時間快• 粘合良好• 導熱• UL 94 V-0 認證
組成:• 導熱填料 • 聚二甲硅氧烷粘合劑
應用:
陶熙SE 4485 導熱粘合劑旨在有效傳遞熱量,以冷卻電子模塊,包括 燈具、通信和供電設備
描述
單組份 RTV 固化導熱材料在濕氣的條件下固化,產生耐久、相對低應力的彈 性體和無腐蝕性的副產品。電子設備的設計不斷往性能更高的方向發展。尤 其在消費電子產品的領域,一直追求更輕薄更緊湊的設計。綜合起來,這些 因素一般意味著設備中產生的熱量更高。電子設備的熱管理是設計工程師主 要考慮的問題。溫度較低條件下設備運行效率更高,在使用壽命期間的可靠 性更強。因此導熱復合材料起到了的作用。導熱材料作為熱量的“橋 梁”,將熱源(設備)的熱量通過導熱介質(散熱器)傳遞到周圍環境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導熱系數等性質,并且界面層厚度較薄 (BLT),有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣,本產品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點保護。
應用方法 • 人工或自動點膠
有效溫度范圍
在大多數用途中,有機硅粘合劑應在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長期 發揮作用。然而,當處于該溫度范圍的上限和下限,材料在某些特定用途中 行為和性能更加復雜,需要加以仔細考慮。對于低溫性能,大部分產品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環條件,但 應對部件和組件的性能進行檢驗。可 能影響性能的因素是組件的結構和應力敏感性、冷卻速率和維持時間、以及 既往溫度范圍。
供應道康寧SE4485電源模塊散熱
DOWSIL™ SE 4485
單組份、白色、濕氣固化、導熱有機硅粘合劑
特性和優點:• 單組份材料• 半流動性• 表干時間快• 粘合良好• 導熱• UL 94 V-0 認證
組成:• 導熱填料 • 聚二甲硅氧烷粘合劑