Magna等離子清洗和蝕刻系統(tǒng)
Magna是一個針對于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。Magna在等離子體的幾個關(guān)鍵領(lǐng)域制定了新的標(biāo)準(zhǔn)，包括更快的蝕刻時間，更低的功耗，以及難以置信的進程一致性，.這是任何其他系統(tǒng)都無法實現(xiàn)的。
在加工材料的兩面同時提供精密、均勻的蝕刻。高性能、低操作成本和環(huán)保使用，使其成為等離子刻蝕技術(shù)的重大突破。
Magna去污能力非常強大在電路板的制造過程中，銅層常夾在聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂層之間（FR4）。當(dāng)這些線路板鉆用于引線鍵合或IC芯片安裝時，聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂會涂抹在銅上，而銅會干擾電氣連接。
MagnaPCB蝕刻系統(tǒng)的設(shè)計，以消除這些污染物，以及*清潔銅，以確保可靠的電氣連接。一個干凈和無污跡的可焊錫絲，IC芯片，或其他導(dǎo)電材料的孔是的。
等離子體刻蝕后不僅清洗殘留在銅聚酰亞胺或FR4環(huán)氧的盲孔過程中，但它也銘刻在聚酰亞胺和環(huán)氧材料。這允許對焊料或其它導(dǎo)電材料進行多表面粘合。
銅層之間的材料被等離子刻蝕掉，使焊料接觸更多的銅，從而形成更牢固、更不導(dǎo)電的連接。回蝕通常用于高級和軍事用途。這一過程比傳統(tǒng)的濕法化學(xué)清洗方法更為精確。
