噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-DP1020-A

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統

型號（Model）

CRF-APO-DP1020-A

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

處理高度（Processing height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

20-80mm（Option）

內部控制模式（Internal control mode）

模擬控制

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

產品特點：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；國防工業的航空航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。 

等離子體的各大功能特性在不同行業的使用原理

低溫等離子體+光催化技術是指在等離子體反應器中填充TiO2催化劑，當反應器產生的高能量粒子將有機污染物分解成小分子時，這些物質在催化劑的作用下進一步被氧化分解成無機小分子，以達到凈化分離廢氣的目的。光催化劑與等離子體放電之間是相互影響的，催化劑可以改變等離子體放電的性質，使其放電產生氧化性更強的新活性物質；而等離子體放電會影響催化劑的化學組成、比表面積及催化結構，提高其催化活性，大大提升低溫等離子體+光催化技術凈化VOCs的效率。該組合技術比較適合處理大風量、低濃度的有機廢氣，具有運行成本低、反應速率快、無二次污染等優點。

等離子體表面改性利用等離子體中的高能活性粒子轟擊材料表面，賦予其表面新的性能，由于只作用于表面，材料原有的體性能不變。需要指出的是，等離子體對基底材料無要求，既可以用于金屬材料表面改性，也適用于絕緣材料。

等離子清洗是清洗產品的過程，以提高其打印或粘接的能力。等離子體清洗的目的是去除有機表面污染物。等離子體處理您的產品表面，以接受印刷的粘合劑或油墨。通常在聚四氟乙烯或塑料上，等離子體表面改性實際上改變了材料的表面，留下自由基并使其粘合到膠水或油墨上

當等離子體與被清洗物體表面相互作用時，一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學活性物質與材料表面污物進行化學反應，如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機物進行氧化反應。等離子體與材料表面有機污物作用，把有機污物分解為二氧化碳、水等排出。

在利用等離子體對材料進行改性或清洗時，通常使用的是低溫等離子體，氣體溫度都不會超過100°，這是宏觀上來講的；但從微觀上來講，當等離子體與材料表面發生化學或物理反應時，假如能量在某個局部區域聚集，材料處理時間一旦過長，就有可能對某些材料表面造成損傷。

用于纖維結構剖析的等離子體刻蝕技術是等離子體處理在紡織行業很早的應用，并成為一項成熟技術，另一應用為紡織材料的改性研究，用等離子體對紡織材料進行表面改性、接枝聚合和等離子體聚合沉積等，達到改變紡織材料的表面親(疏)水性，增加粘接性，改善印染性能。