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蘇州天弘激光股份有限公司
該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
產品特點:
» 該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
» 采用多軸機器人或搬運模組實現自動取放料功能,完成自動化加工
» 廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
規格參數:
設備型號 | TH-JYA-FLMS20 | TH-JYB-FLMS20 | TH-JYB-FLMS3 | TH-JYB-FLMS5 |
激光類型 | 紅外 IR | 紫外 | ||
激光波長 | 1064nm | 355nm | ||
激光功率 | 20W/30W | 3W/5W | ||
標準位置精度 | ±0.1mm | |||
取料裝置 | 六軸機械手 | 多軸伺服模組 | ||
定位方式 | CCD 輪廓定位 CCD | |||
機器外型尺寸 | 1200x1600x2000mm | 1280x850x1700mm | ||
激光器使用壽命 | 10 萬小時 | 1.5 萬小時 |
樣品展示:
晶圓打標樣品
晶圓開槽樣品
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