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雙工位紫外激光切割機

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昆山思拓機器有限公司

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產品簡介

品名：雙工位紫外激光切割機性能特點◆光源及光學系統：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定性半導體泵浦激光器，實現"冷"加工方式；優化設計的光學系統，實現低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，保證加工質量的穩定性和加工精度

詳細介紹

品名：雙工位紫外激光切割機

性能特點

◆ 光源及光學系統：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定性半導體泵浦激光器，實現"冷"加工方式；優化設計的光學系統，實現低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，保證加工質量的穩定性和加工精度。
◆ 平臺運動系統：采用雙驅直線電機驅動梁式結構，全閉環數控系統控制，保證設備具有較高的加工速度、高的定位精度與重復精度。
◆ 視覺系統：配合軟件高速圖形對位處理算法，對材料常見的變形誤差進行糾正，保證加工產品精度。
◆ 天然花崗巖機臺：減小工作臺啟動、停止和加速過程產生的慣性震動，同時可保持機臺長期使用精度的穩定性。
◆ 軟件系統：配備智能激光微加工應用平臺軟件ThetaLaser，具有自主知識產權，界面友好，功能強大，操作簡捷，軟件模塊可根據客戶工藝定制化等優勢。
◆ 靈活的上料方式：可兼容大幅面產品上料、雙工位交替加工上料、卷對卷上料及標準在線上料等方式切割；滿足代工、量產等各種生產需求；兼顧長短期的設備產能和投資效率。

產品主要應用范圍

◆ 撓性電路板（FPC）、剛性電路板、剛-撓結合電路板和芯片封裝基板的切割或分板
◆ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工
◆ 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割

技術規格

型號：		TLS-G8200D
X/Y行程范圍：		600×800mm
X/Y平臺定位精度：		<>
X/Y重復精度：		±1µm
加工范圍：		300mm×600mm(雙工位)，600mm*600mm(單工位)
X/Y平臺運行速度：		1000mm/s
激光功率：		10W(8W，12W選配)
激光波長：		355nm
激光頻率：		30-130KHz
環境溫度：		23±3℃
環境濕度：		20%~70%RH(無凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓：		380VAC±10%, 50/60Hz；220VAC±10%, 50/60Hz
電功率消耗：		2.5KW
壓縮空氣氣壓：		0.5Mpa≤P≤1.5Mpa
機器尺寸（長×寬×高）：		1400mmx2400mmx1450mm
機器重量：		2000Kg
產地：		中國