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30W半導(dǎo)體光纖激光焊錫機

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更新時間：2024-11-29 23:19:48瀏覽次數(shù)：40次

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方圓集團上海激光科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

1、產(chǎn)品介紹：采用進口半導(dǎo)體激光器，設(shè)備壽命大大加強；激光光斑可調(diào)；CCD自動定位系統(tǒng)，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量；專業(yè)錫焊設(shè)計軟件，合理的產(chǎn)品焊接工藝；觸控屏方便參數(shù)設(shè)置編輯；采用電流負反饋技術(shù)，穩(wěn)定出光能量

詳細介紹

1、產(chǎn)品介紹：

采用進口半導(dǎo)體激光器，設(shè)備壽命大大加強；激光光斑可調(diào)；CCD自動定位系統(tǒng)，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量；專業(yè)錫焊設(shè)計軟件，合理的產(chǎn)品焊接工藝；觸控屏方便參數(shù)設(shè)置編輯；采用電流負反饋技術(shù)，穩(wěn)定出光能量。

2、產(chǎn)品特點：

無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產(chǎn)生的熱變形或熱損壞；焊點尺寸大小可調(diào)、焊接位置精確控制；焊點一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；焊點加錫量可控，根據(jù)焊點尺寸調(diào)節(jié)錫量多少；焊接自動化，減少錫焊過程中揮發(fā)物質(zhì)對操作人員的影響

3、應(yīng)用范圍：

高密度互聯(lián)芯片、IC、貼片元器件、接插件、耳機插頭、手機揚聲器、節(jié)能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機轉(zhuǎn)子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸點、攝像頭引腳與電路板的激光焊錫。

技術(shù)參數(shù)：

名稱機型	FYG-TFL-30TS
外形尺寸(長×寬×高)	300mm×700mm×550mm
激光器	半導(dǎo)體
波長	808nm
激光連續(xù)功率	0W-30W
激光脈沖寬度	0.1s-50s
光纖芯徑	0.4mm
光纖輸出數(shù)量	1路
操作屏幕	觸摸顯示屏
閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)	激光電流反饋
瞄準定位方式	CCD選配
冷卻方式	內(nèi)置風冷
供電輸入	220V±5%，50Hz，6A
主機耗電功率	1.5KW
加工效果	焊錫