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上海精切半導體設備有限公司
2",空氣軸承主軸,直流無刷,轉速高達60krpm
2",空氣軸承主軸,直流無刷,轉速高達60krpm。
兼容 2"-3" 輪轂和無輪轂刀片。覆蓋8"的圓形產品。
針對各種產品進行優化,如:
? 硅晶圓
? 薄膜設備
? 高亮LED封裝
? SAW過濾器
? 玻璃晶片,紅外濾光片
? PZT換能器
系統規格:
工件尺寸:∅200 mm
刀片尺寸:2"-3"
主軸:空氣軸承,直流無刷,60 krpm/2.4 kW
分度軸(Y)
驅動裝置:滾珠軸承絲桿,配步進電機
控制:線性編碼器
分辨率:0.1 µm
累積精度 (∅200): 1.5 µm
分度精度:1.0 µm
傳送軸(X)
驅動裝置:滾珠軸承絲桿,配直流無刷電機
傳送速度:高達 600 mm/sec
切割深度軸(z)
驅動裝置:滾珠軸承絲桿,配直流無刷電機
分辨率:0.2 µm
重復精度:1.0 µm
旋轉軸 (θ)
驅動:閉環、直接驅動、直流無刷
分辨率:4 arc-sec
行程:350度
視覺系統
數字攝像頭
高亮LED照明(直射和斜射)
持續數字變焦:x 70 - x 280 或 50 - x 200(可選)
清洗臺
沖洗和干燥循環
旋轉速度:100-2,000 RPM
清洗方法:二流體/霧化功能
晶圓處理系統
插槽至插槽完整性和首檢抽屜
可選件
BBD(破刀探測器)
紫外線固化
ESD(防靜電)套件
條形碼讀取器
磨刀臺
360°旋轉臺
SECS-GEM 主機通信(可選)
用戶界面
17" 平面觸摸屏
新用戶界面(NUI)
多語言支持
鍵盤與鼠標
設施
電氣:200-240VAC,50/60Hz,單相
氣源/N2:700 L/分 @ 5.5 bar
500 L/min 壓縮空氣,200 L/min 制程氣體/N2
主軸冷卻水:1.1 L/min
切割用水(去離子水/廠務端用水):刀片/過程冷卻水:7L/min
尺寸(WXDXH):
∅200: 965 x 1,460 x 1,700 mm
重量∅200:1,200 kg
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塑料機械網 設計制作,未經允許翻錄必究 .? ? ?
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