一.產品介紹
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
二.主要技術參數
1取樣尺寸：長×寬=50*50mm (可由客戶任意設定)
2取板厚度：12mm
3程序：可儲存10組程序
4待取整板尺寸：600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長度不限)
5配制精密高速主軸：40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A
6取樣機鑼刀：1/8〞(自由更換鑼刀，推薦1.6mm)
7氣源氣壓:0.6-0.8Mpa
8鐳射光源定位：十字線
9操作方式：可以選擇自動和手動不同方式進行切換操作。
三.優點
1.進刀方式:設定好取樣尺寸后自動進刀,直至切片被取出。
2.PLC程式控制,人機操作介面,外形美觀大方。
3.采用優質氣動元件與精密X-Y工作平臺傳動,準確率高,震動小,低噪音。
4.充分的安全保護,在機器正在運行時,若有人將手或物體進入工作區域設備自動停機。
5.取樣機外形尺寸:長×寬×高=700*620*1600mm。
