一、系統簡介 LB-MW系列振鏡式由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、光纖耦合傳輸系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。振鏡式的激光通過振鏡擺動實現激光點的快速移動，所以可在焊接范圍之內的焊接平面上可實現任意圖形的高速度高精度的點焊和連續焊，因此比傳統的自動焊接機通過步進伺服電機傳動移動工件焊接，焊接速度上有極大的提高，是一種高效、節能的激光微型加工設備。
二、設備特點： - 采用一體化設計，結構緊湊美觀，輸出功率高，能量穩定，操作簡單；
- 采用激光功率反饋控制系統，保證激光能量輸出穩定性；
- 采用英國進口陶瓷光腔體，耐腐竹、耐高溫、壽命長；
- 激光光斑均勻，焊接效果好；
- 采用高速振鏡、實現高速焊接，生產效率比普通激光點焊工效提高4—10倍；
- 設備配備紅光定位系統，定位精度高；
- 配備專用的激光焊接軟件后，焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯，也可將AutoCAD、 CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理；
- 可配自動平移工作臺、實現雙工位操作。
三、性能參數 | 設備型號 | LB-MW200 | LB-MW300 | LB-MW400 |
| 激光器 | Nd:YAG | Nd:YAG | Nd:YAG |
| 激光波長 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
| 更大激光功率 | 200Ｗ | 300Ｗ | 400Ｗ |
| 單脈沖更大能量 | 90J | 90J | 100J |
| 脈沖寬度 | 0.3-20ms | 0.3-20ms | 0.3-20ms |
| 焊接頻率 | 0.5-40Hz | 0.5-40Hz | 0.5-40Hz |
| 焊斑尺寸 | 0.2-2mm | 0.2-2mm | 0.2-3mm |
| 點焊速度 | ≤8個點/s | ≤8個點/s | ≤15個點/s |
| 更大焊接速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
| 瞄準定位 | 紅光指示 | 紅光指示 | 紅光指示 |
| 重復定位精度 | ±0.02mm | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 冷卻方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 |
| 整機耗電功率 | ≤5KW | ≤8KW | ≤12KW |
四、適行材料及行業
該機主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
激 光 切 割 機
激 光 打 標 機
激 光 焊 接 機
激 光 剝 線 機
：0769
手
Q
地 廣東 東莞市
