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Chip DSC-10 集成加熱設(shè)計

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更新時間：2024-12-16 07:34:28瀏覽次數(shù)：10次

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產(chǎn)品簡介

Chip DSC-10 集成加熱設(shè)計

詳細介紹

全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本，使客戶受惠。低能耗和良好的動態(tài)響應(yīng)功能，使這一DSC具備良好的性能。

傳感器設(shè)計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使其具有良好的響應(yīng)速度。

基準分辨率 - 快速分離似然事件

的傳感器設(shè)計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。

技術(shù)參數(shù)

型號	CHIP-DSC 10
溫度范圍:	RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮冷卻）
加熱/冷卻速率	0.001 至 300 K/min
溫度準確度	+/- 0.2K
溫度精確度	+/- 0.02K
數(shù)字化分辨率	16.8 萬點像素
分辨率	0.03 µW
氣氛	惰性，氧化（靜態(tài)，動態(tài)）
測量范圍	+/-2.5 至 +/-250 mW
校準材料	包含
校準周期	建議每隔6個月校準一次

來自LINSEIS智能軟件解決方案

全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程，因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。

Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。

熱庫產(chǎn)品識別工具，提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。

儀器控制和/或通過移動設(shè)備進行監(jiān)控，無論你在哪里，都能控制。

軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容
設(shè)置菜單條目
所有具體的測量參數(shù)（用戶，實驗室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數(shù)
無限加熱、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠評估所有類型的數(shù)據(jù)。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進行。
可以用零校正數(shù)據(jù)和校準校正
數(shù)據(jù)評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數(shù)和二階導數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價、斜率修正。縮放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導出的多個輸出特征、基于引用的校正

無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率

LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動式冷卻器的條件下，可提供快速彈道式冷卻速率。

低熱質(zhì)量和革新性傳感器設(shè)計，從400℃開始冷卻速率可達500 K/min。即使冷卻至100℃，冷卻速度也可以達到90 K/min。

從400℃至30℃，通過彈道冷卻只需4分鐘，不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對信號進行評估，并且不會影響靈敏度或準確性。

測量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中，我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點和結(jié)晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài)，并在230℃出現(xiàn)熔融峰。

含能材料

含能材料被用于安全氣囊，如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC，都存在傳感器甚至爐體損壞的風險，而芯片式DSC，操作人員可在較短時間內(nèi)以低成本輕松更換芯片（集成傳感器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間，幾秒鐘即可更換傳感器，半小時即可完成校準。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。

不同加熱速率對比

加熱速率可達1000 K/min，同時仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內(nèi)就可以完成，無需其他冷卻裝置。

熱致變色效應(yīng)