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沈陽北博電子科技有限公司
紅外厚度測量儀采用光學干涉原理、非接觸測量折射率較大或者厚度較大的樣品,比如硅晶圓、鈮酸鋰、鉭酸鋰等,測量分辨率達到納米量級。該儀器具有測量迅速、操作簡單、結果穩定、用戶使用界面易于操作等特點,是目前市場上性價比優良的厚度測量儀之一。可用于離線或在線厚度的實時測量。
產品簡介
紅外厚度測量儀采用光學干涉原理、非接觸測量折射率較大或者厚度較大的樣品,比如硅晶圓、鈮酸鋰、鉭酸鋰等,測量分辨率達到納米量級。該儀器具有測量迅速、操作簡單、結果穩定、用戶使用界面易于操作等特點,是目前市場上性價比優良的厚度測量儀之一。可用于離線或在線厚度的實時測量。
產品特點
全光學非接觸式測量,無須破壞樣品或做前處理
高速、高靈敏度、高精確度、高重復性測量
采用近紅外光(NIR),每個波長的測量功率更高
雙光路設計,以增加探測光路強度
包含顯微成像系統,方便準確定位測量部位
可以測量玻璃蓋板下面硅基的厚度
高動態范圍,對表面缺陷和粗糙度不敏感,可測量不規則表面
能夠在濕法蝕刻過程中進行原位測量
技術參數
測量類型 含顯微成像系統 不含
波長范圍 950-1100nm
分辨率/波長間隔 0.12nm/0.04nm
探測器 Toshiba,3648 Pixels CCD
積分時間 4ms-60s
信噪比 優于 300:1(飽和時)
可測量厚度(n=3.5) 5µm-500µm
可測量厚度(n=1.5) 10µm-1400µm
使用光源 近紅外
分辨率 1nm
準確度 小于±0.5%或者 0.5µm(取較大值)
重復性 小于±0.1%或者 0.1µm(取較大值)
測量模式 反射法
入射角度 90°
測試材料 硅晶圓等
工作距離 約為 25mm(物鏡前端至樣品表面)
測量視野 小于 500µm
測量時間 小于 50ms
數據通信接口 USB2.0
電源 AC220V±10%/50Hz±0.1%
尺寸 250x 90x 280mm(寬 x 高 x 深)
操作系統 Windows7/Windows10
設備支持定制,詳細資料請聯系營銷人員獲取。
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