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沈陽北博電子科技有限公司
數字化系統協同設計、MEMS工藝制造健壯反向PN結電隔離
1、主要特點
數字化系統協同設計、MEMS工藝制造
健壯反向PN結電隔離
恒流激勵滿量程熱漂移自補償
優良表面態和時漂特性
多開/閉合惠斯登電橋連接形式
應力匹配玻璃隔離襯片
適于表壓、絕壓、差壓測量用途
覆蓋低、中、高寬壓力量程范圍
2、主要性能技術指標
序號
項目
規格指標
備注
1
基準壓力量程
表壓、差壓
絕壓
0~1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
2
過載能力
≥3倍基準量程(≤10MPa);≥1. 5倍基準量程(>10MPa);≥1. 25倍基準量程(≥60MPa)
1*
3
橋路電阻
3~5kΩ
4
零點輸出
≤ ±25mV
2*
5
滿量程輸出
≥30mV(20kPa、35kPa);≥40 mV(20kPa、30kPa);≥50 mV(其它基準量程)
2*
6
準確度
≤ ±0.15%FS (其它基準量程)
≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa)
± 0.5%FS(≤10kPa)
3*
7
工作溫度
-55~+125℃;
8
零點熱漂移
≤ 6%FS/55℃(≤10kPa)
≤±4%F.S /55℃(其它基準量程)
4*、5*
9
滿量程熱漂移
≤±10%FS/55℃(≤10kPa)
≤±8%F.S /55℃(其它基準量程)
4*、5*
10
PN結硬擊穿電壓
≥20V(I=10μA檔)
11
短期穩定性
±0.05%FS/8h
12
供電電源
恒流0.5~1.5mA,或恒壓5V~10V
13
電橋形式
半開橋、半閉橋、閉橋
14
表面尺度
≤3.5×2.75(mm)
≤2.3×2(mm)
≤1.55×1.55(mm)
6*
注:
1*. 100MPa量程過載為本量程上限;
2*. 5VDC恒壓激勵,恒溫25℃;
3*.非線性數據計算為最小二乘法;
4*. 1mA恒流激勵,恒溫25℃;
5*. 55℃溫區為-30~25℃或25~80℃; 6*.硅片厚度c=500μm;
注:可提供定制服務,如有需求請與營銷人員聯系。
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