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上海拓精工業測定儀器有限公司


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X射線熒光測厚儀

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產品簡介

X射線熒光測厚儀

詳細介紹

X-ray測厚儀原理是根據X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u鍍層厚度測量儀特點

  • 優化的微區分析測試儀器
  • 根據X射線光學系統，可以對100 μm或更小的結構進行分析
  • 的能量強度，從而實現出色的精度
  • 即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
  • 只適用于平面的或是接近平面的樣品
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量

XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領域

  • 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統
  • 測量細小部件和細電線上的鍍層系統
  • 分析微小結構和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特點

  • 法蘭測量頭，用于在生產線中進行連續測量
  • X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
  • 在生產過程中直接用典型產品進行快速簡單校
  • 可在真空或大氣中使用
  • 可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
  • 堅固和耐用是設計的重心

典型應用領域

  • 光伏技術（CIGS，CIS，CdTe）
  • 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
  • 連續生產線
  • 噴射和電鍍生產線監測
  • 測量大面積樣品

特點

  • 用于在持續生產過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續測量
  • 可按照樣品運動方向正確調整測量頭的角度
  • 操作簡單，設置時間短
  • X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
  • 有定位裝置，用于測量多個位置進行測量
  • 根據客戶需要專門設計
  • 自動校準
  • 可以快速地從一條生產線上轉移到另一條生產線
  • 可方便地集成到質量控制系統和過程控制系統中

典型應用領域

  • 電鍍條帶，例如接觸點、沖壓帶
  • 測量熱鍍鋅鋼帶
  • 太陽能薄膜電池（光伏產業
  • 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
  • 電子工業及其供應商
  • 生產過程監控

特點

  • 通用型高級儀器，可滿足各種測量需要
  • 測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進行分析
  • 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
  • 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量

典型應用領域

  • 輕元素的測量分析
  • 薄鍍層測量和痕量分析
  • 通用材料分析及鑒定
  • 非破壞性寶玉石分析
  • 光伏產業

儀器特點

  • 高級型號儀器，具有常見的所有功能
  • 射線激發量的靈活性，激發量可根據測量面積大小和光譜組成而改變
  • 通過硅漂移探測器，在 > 10萬cps（每秒計數率） 的超高信號量下也可以正常工作，而不會出現能量分辨率的降低
  • 極低的檢測下限和出色的測量重復度
  • 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
  • 大容量便于操作的測量艙

典型應用領域

  • 測量極薄的鍍層，例如應用于電子和半導體行業中
  • 痕量分析，例如根據 RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質進行檢測
  • 進行高精度的黃金和貴金屬分析
  • 光伏產業
  • 測量 NiP 鍍層的厚度和成分

特點

  • 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
  • 使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

典型應用領域

  • 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
  • 來料檢驗，生產監控
  • 研究和開發
  • 電子工業
  • 接插件和觸點
  • 黃金、珠寶和鐘表工業
  • 可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
  • 痕量元素分析
  • 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
  • 硬質鍍層分析

XDLM鍍層厚度測量儀特點

  • 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
  • 適用于微小結構，如接插件或線路板
  • 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 可編程的臺式設備，用于自動測量

XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領域

  • 測量印刷線路板工業中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
  • 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
  • 在電子和半導體行業中測量功能性鍍層。
  • 黃金、珠寶和鐘表工業。

特點

  • 高性能機型，具有強大的綜合測量能力
  • 配有4 個電動調節的準直器和6個電動調節的基本慮片
  • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析
  • 由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現樣品定位

典型應用領域

  • 對電子和半導體行業中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
  • 對有害物質進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
  • 在珠寶和手表業，以及在金屬精煉領域，對合金進行高精度的分析
  • 用于高校研究和工業研發領域

X-ray XDL:

XDL鍍層厚度測量儀特點

  • 堅固耐用的鍍層厚度測量設備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
  • 固定光圈和固定濾光鏡
  • 用于1mm起大小的測量點
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 可編程的臺式設備，用于自動測量
  • 標準X射線管，比例計數器

XDL鍍層厚度測量儀典型應用領域

  • 測量大規模生產的電鍍零件
  • 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
  • 電鍍工業中電鍍液的分析
  • 黃金、珠寶和鐘表工業

特點

  • 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優化設計
  • 配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
  • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復雜的多元素分析
  • 由下至上的測量方向，可以地實現樣品定位

典型應用領域

  • 在珠寶和鐘表行業中的黃金和貴重金屬分析
  • 牙科行業中的材料合金分析

XULM鍍層厚度測量儀的特點

  • 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
  • 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
  • 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
  • 比例計數器可實現數千cps（每秒計數率）的高計數率。
  • 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
  • 底部C型開槽的大容量測量艙 。

XULM鍍層厚度測量儀典型應用領域

  • 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
  • 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
  • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
  • 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
  • 珠寶和鐘表工業。
  • 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。

特點

  • 用于電鍍行業中的鍍層厚度測量。
  • 固定的準直器和固定的基本濾片。
  • X射線管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點。
  • 低能量光束產生較少射線，然而，對于傳統的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會有任何問題。
  • 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
  • 底部C型開槽的大容量測量艙。
  • 標準X射線管，比例計數器

典型應用領域

  • 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
  • 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
  • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
  • 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
  • 珠寶和鐘表工業
  • 測量電鍍液中金屬成分含量

關鍵詞：測厚儀 PC ABS
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