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無錫森納精密機械設備廠
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PCB真空壓合機（研發通用型）/研發用層壓機介紹1.動模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時自動開模、自動排氣提高生產效率
PCB真空壓合機（研發通用型）/研發用層壓機介紹
1.動模板低壓快速上升、高壓鎖緊、延時自動開模、自動排氣提高生產效率。
2.產品熱壓成型時，油泵電機停止工作降低嘈聲節約電能，并具有自動補壓功能，配多段壓力程式及加壓速度控制來達到工藝要求，比例油路配置更為合理可靠。
3.放氣時間、放氣次數、加熱溫度、熱壓、冷卻、真空時間均可自由設定。加熱控制、無觸點，壽命長、精度高。對實驗室專用機型采用多段程式控制及特殊材料，測量反饋均采用傳感器完成，從而達到系統高標準，加熱模板熱均衡度超過行業標準。
4.手動工作方式程序：設置常規熱壓機電動功能。自動工作方式程序：滿足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自動循環等功能。
5.電氣采用全電腦PLC監控，實時曲線記錄工作溫度、壓力、時間工藝要素，中文顯示控制更為方便、精準、可靠，紅外線光幕保護操作安全。
6.機架為四柱結構經回火熱處理，油缸為球墨鑄鐵時效處理。
PCB真空壓合機設備/研發用層壓機特點：參考國外同類機型特設分段階梯式加溫控制，根據溫升進行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態下工作去除多余氣體和水分，并設置冷卻功能，根據過程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環氧樹脂增強及多層柔性線路板研發測試，可以進行小批量生產
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