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詳細介紹
應用：
配備美國T I工業級1 0 8 0 P分辨率D M D芯片，全新頂照式面曝光成型系統，單次照射即可完成一整層的
成型，加工效率高。相對于將激光振鏡掃描聚焦方式，高分辨率D M D芯片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸，因而可以實現更高精度的加工。
成型，加工效率高。相對于將激光振鏡掃描聚焦方式，高分辨率D M D芯片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸，因而可以實現更高精度的加工。
規格：
| 參數名稱 | 參數 |
| 設備外形尺寸（W×D×H） | 1210×1128×2000 mm |
| 成型尺寸（W×D×H） | 285×160×400 mm |
| 加工層厚 | 50~150μm可調 |
| 能量源種類 | 紫外光 |
| DLP分辨率,pixels | 1980*1080 |
| 像素尺寸 | 150μm |
| 成型速率 | 10 cm/h（100μm層厚） |
| 電源要求 | 220VAC，50/60Hz，3KVA，單向三線 |
| 連接方式 | 以太網接口，USB接口 |
| 顯示方式 | 10寸觸摸屏 |
| 設備重量 | 800KG |
| 數據格式 | STL,SLC,JOB |
| 加工材料 | 牙模樹脂，鑄造樹脂，導板樹脂，牙齦樹脂 |
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