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供應Underfill底部根管填充劑（圖）
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- 2018-05-16 09:40:51
- 杭州市
- 1412
【簡單介紹】
【詳細說明】
供應Underfill底部填充劑（圖）
Emerson&Cuming愛瑪森康明電子膠粘劑
Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型與不可返修型產品。
1、毛細作用流動型 Flip chip 小尺寸（《6mm*6mm）---E1216,E1172A.
2、CSP/BGA 快速流動型 E1216;
可返修型 快速流動型，優良的返修性能的E1217
低溫固化型 XE1218-2
3、無需助焊劑不流動型 簡化底部填充工藝用 XNF1504
適合無鉛工藝的 AP-02107-2
4、角部填充型 良好的可返修性能，應用在南橋，北橋芯片等上的XSB-45.
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