1)該機(jī)用于切割半導(dǎo)體級(jí)單晶硅。加工棒料尺寸范圍:直徑5英寸、6英寸和8英寸,長(zhǎng)度最長(zhǎng)1500mm,切割效率高,切割面光潔平整。
2)該機(jī)配有兩套切割裝置,棒料長(zhǎng)度>290mm以上時(shí),可兩個(gè)切割頭同時(shí)切割棒料的兩端面;棒料長(zhǎng)度<290mm時(shí),僅可使用一個(gè)切割頭進(jìn)行切割。>
3)該機(jī)配有兩副夾爪,可對(duì)棒料進(jìn)行自動(dòng)夾緊、自動(dòng)定心。兩副夾爪可同時(shí)動(dòng)作,也可單獨(dú)作業(yè)。單面切割時(shí)(棒料長(zhǎng)度<290mm時(shí)),可用一副夾爪夾緊;雙面切割(棒料長(zhǎng)度>290mm)時(shí),為保證切割質(zhì)量,強(qiáng)烈建議用兩副夾爪同時(shí)夾持棒料。
4)主驅(qū)動(dòng)輪采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),無(wú)極調(diào)速,線速度可在1-40m/s之間調(diào)節(jié)。
5)整個(gè)切割裝置采用由四個(gè)輪系組成的整體框架結(jié)構(gòu),穩(wěn)定性好。切割時(shí)殘余應(yīng)力小、切縫窄。
6)配有浮動(dòng)支撐裝置,切割時(shí)浮動(dòng)支撐裝置自動(dòng)托住棒料,可有效防止崩邊。
7) 通過(guò)磚碼加載,實(shí)現(xiàn)恒力進(jìn)給,以滿足不同需求。
8)具有旋轉(zhuǎn)精度高、振動(dòng)小、穩(wěn)定性高等機(jī)械特性。
9)可根據(jù)設(shè)定的切割長(zhǎng)度,實(shí)現(xiàn)棒料自動(dòng)移動(dòng)及定位,切割長(zhǎng)度自動(dòng)確定、切割后自動(dòng)退線等功能(切割棒料的頭尾料時(shí),無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)定位,需手動(dòng)定位)。