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5G時代：高性能優質材料爭奪戰
導讀：如今5G正滲透在我們生活的方方面面，從智能手機、智能汽車到移動通信，愈發成熟的新技術為生活帶來無限可能。同時，5G基站、微基站、終端設備等對相關的配套設施及關鍵器件也提出了新的要求，新材料領域面臨性能升級與產品換代。
【塑料機械網 熱點關注】如今5G正滲透在我們生活的方方面面，從智能手機、智能汽車到移動通信，愈發成熟的新技術為生活帶來無限可能。同時，5G基站、微基站、終端設備等對相關的配套設施及關鍵器件也提出了新的要求，新材料領域面臨性能升級與產品換代。對此，化工及新材料行業也在抓住時代發展的機遇，在5G領域不斷尋得突破。
埃萬特
全新一代信號通透TPE方案
5G通信意味著更快的速度、更高的容量和更低的延遲，這需要通過高頻通信技術來實現。而高頻通信技術要求手機外殼等配件的材料具有較低的介電常數。埃萬特Versaflex? CE 3140信號通透TPE系列專為手機外殼和其他5G通信設備配件而設計，與標準TPE材料相比，它具有更低的介電常數(Dk)和損耗因數(Df)，能夠有效提高智能終端設備的信號傳輸速度，降低信號延遲并減少信號損失。Versaflex? CE 3140信號通透TPE系列可注塑成型，也適用于PC、ABS、PC/ABS和COPE的包覆成型。此外，Versaflex? CE 3140透明TPE系列還能提供與傳統手機殼材料同等出色的物理性能、抗紫外線性能和美觀性等。
光華科技
5G電子化學品取得關鍵性的突破
順應5G技術的發展和應用，光華科技圍繞國家重點關注的5G領域展開關鍵核心技術攻關，提前布局應用于5G的產品，重點開發與5G基站、5G天線、終端的射頻模塊以及其他電路或元器件等相配套的關鍵電子化工新材料。目前，光華科技的5G電子化學品已取得關鍵性的突破，如多層板的壓合前處理采用無微蝕鍵合處理，光華科技開發出了新型鍵合劑(SF-Bond 2002)，適應新一代通訊所使用的高頻高速PCB加工需要。為滿足5G服務器多功能大背板高厚徑比電鍍的要求，無柱狀結晶、高可靠性的新型脈沖電鍍工藝已在客戶上線，該工藝可電鍍厚徑比20：1以上的電路板。
科思創
Desmopan? 7000熱塑性聚氨酯（TPU）
來自科思創的新型Desmopan? 7000熱塑性聚氨酯(TPU)，對5G頻率展現出的高穿透性，可以減少信號損失，非常適用于5G應用。此外，Desmopan? 7000系列還以其固有的抗沖擊和抗振動特性而聞名，這也是TPU塑料的特點。它們還具有卓越的耐磨性和在廣泛的溫度范圍內的靈活性，以及在整個硬度范圍內的良好彈性。因此，也能很好地保護配備了它們的手機免受機械沖擊。在產品開發中，TPU與其他塑料(如PC或ABS)的良好粘附性是一個主要優勢。
SABIC
高純度SD1100P二酐產品助力提升5G設備速率
SABIC適用于聚酰亞胺(PI)薄膜配方的創新型高純度SD1100P特種二酐粉末，進一步推動5G印刷電路板(PCBs)、透明顯示器以及其他柔性電子應用領域的發展。這款4,4’-雙酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能夠幫助客戶設計高分子量PI配方，從而改善熱性能與機械性能之間的平衡。與目前市場上供應的其他二酐產品相比，SABIC的SD1100P 雙酚A型二醚二酐粉末可以提供多種性能優勢，其中包括更低的介電常數與損耗因子、更低的吸水量以及更強的金屬附著力。 這款粉末產品可提升可加工性，幫助PI生產商進一步提升薄膜的性能表現，使其更好地適用于環境苛刻的5G應用領域。
5G是第四代工業革命的助推器，在“新基建”的政策驅動下，5G建設已進入了規模化部署與應用創新落地的進程中。關鍵材料和技術是5G時代爭奪戰的核心，如何生產出性能獨特且質量優異的材料以符合5G建設的需求，成為化工及新材料企業的重點關注。
注：本文由塑料機械網(jxbdc.com)整理發布，資料來自雅式橡塑網、PCB資訊、賢集網、工程塑料應用、中國化工信息周刊
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