BYK-W995 W996 W997 潤濕分散劑
BYK?-W 995
SMC/BMC和拉擠模塑料用潤濕分散劑。用于顏填料填充的低輪廓(LP)和低收縮(LS),以及高填充環(huán)氧配方中降低體系粘度。不適合鈷促進體系。
BYK-W996
將英語譯成中文(簡體)
潤濕和分散添加劑校董會/ BMC和拉擠減少唱片和LS系統(tǒng)的填料和顏料,以及高填充環(huán)氧樹脂配方的粘度。不適合鈷加速系統(tǒng)。在高度鐵三角極其有效的填充系統(tǒng)。
BYK?-W 997
SMC/BMC和拉擠模塑料用潤濕分散劑。用于顏填料填充的低輪廓(LP)和低收縮(LS),以及高填充環(huán)氧配方中降低體系粘度。不適合鈷促進體系。比BYK?-W 996更加經濟。
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