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設備性能 該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備的激光焊接軟件后,焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯,也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式,供選用。 應用領域 可用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關產品的高效率激光點焊或密封焊 技術參數 激光工作介質:Nd:YAG 激光波長:1064nm 激光功率:150W 激光脈沖寬度: 0.1-15ms(可調) 激光脈沖頻率: 1-100Hz(可調) 能量不穩定度: <3% 焊接范圍: 110mm×110mm 重復精度: ±0.005mm 工作電源: 380V/50HZ 9KW 焊接深度: 0.05-1mm(視材料) zui大定位速度: ≤7000mm/s 瞄準定位: 半導體指示光定位
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