雙束加工觀察系統 JIB-4700F能進行高分辨觀察、高速分析、高速加工的FIB/SEM 裝置。
隨著材料構造的微細化和制造過程的復雜化，形貌觀察、元素分析和晶體分析等的評估技術也對分辨率和精度有了更高的要求。為了滿足這些需求，JEOL推出新一代雙束加工觀察系統JIB-4700F。 該設備的SEM鏡筒中采用了超級混合圓錐形物鏡、GB模式和in-lens檢測器系統，在1kV低加速電壓下,實現了1.6nm的保證分辨率,與能獲得300nA探針電流的浸沒式肖特基電子槍組合，可以進行高分辨率觀察和高速分析。FIB鏡筒利用探針電流為90nA的高電流密度的Ga離子束，對樣品進行高速加工。 利用FIB高速截面加工后的高分辨SEM觀察和使用EDS(能譜儀)及EBSD(晶體取向分析系統)等各種分析裝置，可以進行高速分析。此外還標配了三維分析功能，能以固定的間隔自動進行截面加工并同時獲取截面的SEM圖像。
高分辨率SEM觀察
通過采用電磁場疊加的圓錐形物鏡、GB模式和in-lens檢測器，在1kV低加速電壓下實現了1.6nm的保證分辨率。
高速分析
浸沒式肖特基電子槍與光闌角控制鏡組合，大探針電流分析時也能保持高分辨率。
高速加工
FIB鏡筒利用高電流密度的Ga離子束,對樣品進行高速加工。
加強了檢測系統
利用新開發的同步檢測系統（包括in-lens檢測器），最多能實時觀察4個檢測器的圖像。
擴展性
可支持EDS、EBSD、冷凍傳輸系統、冷凍樣品臺、空氣隔離傳輸系統（Air-isolation transfer vessel）等豐富的選配附件。
三維觀察、三維分析
高分辨率SEM和各種分析單元（選配項）組合，能對圖像和分析數據進行三維觀察。
樣品臺聯動功能
利用樣品提取系統（Sample Pick-up System，選配項）和樣品臺聯動功能，能簡單地提取TEM樣品。
圖像疊加（picture overlay ）系統
通過和附帶光學顯微鏡的樣品提取系統組合，將光鏡圖像疊加在FIB圖像上，能容易地定出FIB的加工位置。
| SEM | |
| 加速電壓 | 0.1 ～ 30.0 kV |
| 分辨率 (WD時) | 1.2 nm (15 kV, GB模式) 1.6 nm (1 kV, GB模式) |
| 倍率 | x20 ～ 1,000,000 （采用LDF模式） |
| 探針電流 | 1 pA ～ 300 nA |
| 樣品臺 | 計算機控制6軸測角樣品臺 X: 50 mm, Y: 50mm, Z: 1.5 ～ 40 mm, R: 360°, T: -5 ～ 70°, FZ: -3.0 ～ +3.0 mm |
| FIB | |
| 加速電壓 | 1 ～ 30 kV |
| 圖像分辨率 | 4.0 nm (30kV) |
| 倍率 | x50 ～ 1,000,000 (x50 ～ 90在加速電壓為15kV以下時可以) |
| 探針電流 | 1 pA ～ 90 nA, 13 檔 |
| 加工形狀 | 矩形、線、點、圓、位圖 |
