微晶旁流水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。產品主要適用于循環冷卻水系統殺菌滅藻除垢的處理并去除水中懸浮物。

工作原理

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。

核心原理

﹡SCII系列微晶循環水旁流處理器采用國家自然科學基金重點資助項目

（批準號：）的研究成果

﹡高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見

﹡電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時

﹡具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類

﹡活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕

﹡水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔

微晶旁流水處理器防垢除垢原理

水經過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

殺菌滅藻原理

電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是更強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。

能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：

嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類：

綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。

藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

微晶旁流水處理器防腐除銹原理

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；

微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

適用范圍

﹡ 空調冷卻（媒）水系統

﹡ 部分工業冷卻循環水系統

﹡ 制冷循環水系統

﹡ 各類熱交換系統

處理效果

﹡熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；

﹡冷卻水中的細菌總數低于國家標準的規定值；

﹡冷卻水中無藻類滋生；

﹡殺滅軍團菌，達到國際標準，預防“軍團菌非典”；

﹡碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于國家標準；

﹡冷卻水水質指標達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-2007）。

技術特點

﹡ 只需旁流處理系統水流量的1～3%，安裝簡便

﹡ 除垢效果好

﹡ 利用脈沖電場殺滅軍團菌

﹡ 去除銹垢，去除黃水

﹡ 降低濁度

﹡ 效果直觀可見

﹡ 無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保

﹡ 智能化全自動運行

技術參數

輸入電源：～380V，50Hz           工作電壓：< 36V

適用水溫：0℃～95℃              水頭損失：4~7m

殺菌率：>99%                     滅藻率：>97%

除垢阻垢有效率：99%             腐蝕率：達到國家標準

軍團菌：達到國際標準             適用水質：總硬度<700mg/L（以CaCO3計）