供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠
陶熙TC-5888:
陶熙TC-5888概括:
灰色、觸變，非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用干冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO)的有效熱傳遞。產(chǎn)品詳情
道康寧TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
陶熙C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)執(zhí)硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。
此外，該導(dǎo)執(zhí)硅脂具有特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢
單組分材料:應(yīng)用材料時不需要固化。
停留能力:功能性的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表
面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有*特的流動性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi).
陶熙DOWSIL（原道康寧）TC-5888 硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，可用于改善電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：計(jì)算機(jī)微處理器（MPU）,用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器，以及用于游戲機(jī)、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
陶熙TC-5888上機(jī)磨合后導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到5.2W/mK，真正意義上的絕緣不導(dǎo)電，性能穩(wěn)定不會對芯片造成任何損害。
供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠
陶熙TC-5888:
陶熙TC-5888概括:
灰色、觸變，非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用干冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO)的有效熱傳遞。產(chǎn)品詳情
道康寧TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
